2022日本真夏設計創意暨發明展

台灣發明商品促進協會 函

地址:105台北市松山區八德路二段400號7樓
承辦人:賴淑玲
電話:02-8772-3898#19
Email:wiipa168@wiipa.org.tw

受文者:南投縣信義鄉人和國民小學

發文日期: 中華民國111年4月9日
發文字號: 世發聯字第1110040939號
速別: 普通件
密等及解密條件或保密期限:
附件: 如文 (1110040939_Attach1.docx、1110040939_Attach2.pdf)

主旨: 敬邀 貴校師生參加「2022日本真夏設計創意暨發明展」。
說明:
一、 「2022日本真夏設計創意暨發明展」將於111年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、 即日起報名至111年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。